21.07
13:49

Технологичные преформы для пайки

Приветствую всех инженеров, разработчиков и сборщиков электроники. На нашем участке сборки силовых инверторов и преобразователей частоты потребовалось значительно повысить качество и надежность паяных соединений крупных силовых транзисторов и диодных мостов, где требовался строго фиксированный и одинаковый объем припоя под каждым элементом.

Я проводила поиск нужной информации и изучила отличный обучающий материал, в котором подробно описывались преформы для пайки https://dzen.ru/a/al4xVwYIc3XumRxB обеспечивающие гарантированную толщину шва, отсутствие воздушных пор и идеальное растекание.

Эта публикация помогла нашей команде полностью разобраться во всех нюансах применения готовых формованных пластин и колец из припоя с интегрированным флюсовым сердечником. Мы успешно внедрили эти элементы на участке серийного монтажа, что позволило существенно снизить тепловое сопротивление контактов, улучшить отвод тепла на радиаторы и повысить общий ресурс работы наших силовых блоков.


Оставить комментарий

Вы не зарегистрированы, решите арифметическую задачу на картинке,
введите ответ прописью
(обновить картинку).




Папки